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解决方案

助力千行百业数字化转型升级赋能数字中国建设

PSE背景抑制型传感器放置于传送带的下方，用于检测晶圆的通过，由于检测物晶圆的颜色和反光率存在差异，常规的漫反射型传感器无法实现可靠检测。而PSE背景抑制型传感器独有的光学设计结构使得产品不受荧光灯和外界环境光影响，可实现稳定可靠检测。

限定反射系列，焦点中心在10mm。在焦点上，可稳定检测细小物体或者晶片的缺口

CCD线径测量产品对晶圆边缘进行投影测量，通过检测和测量目标宽度和位置，从而来判断晶圆边缘是否完好无损。

3D线扫可以快速准确扫描芯片的胶体信息，通过算法的处理，直接计算出胶体面积和厚度。

通过PDA-CR系列传感器对BGA和PGA系列芯片进行测量，可以获取球高，球径和球位置等尺寸信息同时精确检测PGA针脚高度以及位置度。

白光共焦传感器拥有对高镜面反射材质具有相当稳定的测量性能，且测量精度能达到亚微米级别。所以非常适用于晶圆芯片高度的的测量。

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